硅片下游應用廣泛，是半導體器件和光伏電池的重要材料
發布時間：2023-09-25 15:06:42 0
硅是一種良好的半導體材料，耐高溫、抗輻射性能較好，特別適宜制作大功率器件。
以 硅為原材料，通過拉單晶制作成硅棒，然后進行切割就形成了硅片。硅片主要用于半導 體、光伏兩大領域，半導體硅片在晶體、形狀、尺寸大小、純度等方面要比光伏用晶片 要求更高，光伏用硅片的純度要求硅含量為 4N-6N 之間（99.99%-99.9999%），半導體 用硅片在 9N-11N（99.9999999%-99.999999999%)左右，制作工藝更加復雜，下游應 用也更為廣泛。半導體用硅片位于產業鏈的最上游，主要應用于集成電路、分立器件及 傳感器，是制造芯片的關鍵材料，影響著更下游的汽車、計算機等產業的發展，是半導 體產業鏈的基石。
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